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鋼板超聲波測厚儀測高溫物體時的注意事項
2016-11-26 鋼板超聲波測厚儀在測量前要做二點校準和零點校準，二點校準就是把標準膜片放在金屬基片上測試，如果在允許誤差就不需要進行二點測試，如果誤差很大校準結束后在測試標準片，直到顯示的數據正常為止。零點校準就是將機器打開調到零點校準的模式，在被測工件上測試然后完成就可以。鋼板超聲波測厚儀適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導體的厚度；可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的探頭使用；具有探頭零點校準、兩點校準功能,可對系統誤差進行自動修正；已知厚...
山東金屬測厚儀的丈量方法介紹
2016-11-23 山東金屬測厚儀的丈量方法主要有:楔切法.電解法.稱重法,光截法.厚度差測量法.X射線熒光法,b射線反向散射法,電容法、磁性丈量法及渦流測量法等。山東金屬測厚儀的丈量原理：*磁鐵(測頭)與導磁鋼材之間的吸力大小與處于這兩者之間的距離成一定比例關系.只要覆層與基材的導磁率之差足夠大.所以山東金屬測厚儀應用zui廣.測厚儀基本結構由磁鋼,這個距離就是覆層的厚度.利用這一原理制成測厚儀.就可進行測量.鑒于大多數工業品采用結構鋼和熱軋冷軋鋼板沖壓成型.接力簧,標尺及自停機構組成.磁鋼與...
電鍍質量影響手持式鍍層測厚儀測厚準度
2016-11-21 在電鍍加工的工藝管理工作中，搞好設備、鍍液的日常維護，按工藝規范操作是保證鍍層質量穩定的必要條件，這一觀點當前已成為電鍍從業人員的共識。但是，一些看似不經意的疏忽就會造成大的質量問題的發生。同時還會影響手持式鍍層測厚儀的專業評估與檢測。1.放料管理疏忽導致質量事故在電鍍加工過程中，如果鍍件相似度較高又遇到鍍件在轉運過程中管理不當，很容易出現混料現象。以下這兩種零件基材一樣，鍍種一樣，形狀相似，只是局部略微不同。由于零件相似程度較高，放料員由于疏忽將兩種零件連接在一起電鍍，隨后...
教您掌握里氏硬度計的選型技巧
2016-11-12 里氏硬度計儀器輕巧，測試簡便，快速，讀數方便，適于檢測硬度范圍很寬的金屬材料，并且可以從不同方向進行測試，非常適于在現場對大型工件、組裝件進行硬度測試，里氏硬度計比肖氏硬度計有了很大的技術進步。里氏硬度計的缺點是這種試驗方法在上還沒有被普遍接受，迄今還沒有被標準化組織（ISO）采納，試驗數據在上還缺乏來自獨立的第三方或組織方面的監督與復核。那么如何選擇辨別里氏硬度計的好壞呢？真正的里氏硬度計是契合國度規范和規范且具有交換一致性的。固然中國有關部分制訂了里氏硬度計國度規范，有些...
超聲波鋼板測厚儀探傷的水浸法耦合方式
2016-11-07 超聲波鋼板測厚儀的超聲波探傷時由于超聲波探頭與被檢工件之間存在空氣時，超聲波將被反射而無法進入被檢工件，為了使超聲波能順利透射進入被檢工件，在超聲波探頭與被檢工件檢測面之間需要施加能透聲的耦合介質來排除此間的空氣，這就是常說的耦合劑。視耦合方式的不同介紹下水浸耦合方式：超聲波探頭與工件檢測面之間有一定厚度的水層，水層厚度視工件厚度、材料聲速以及檢測要求而異，對水的要求是對工件有潤濕能力，其溫度應與被檢工件相同，否則會對超聲波鋼板測厚儀超聲檢測造成較大干擾，水質必須清潔無雜質、...
超聲波鋼板測厚儀的幾種常測材料的聲速
2016-11-03 超聲波鋼板測厚儀又名超聲測厚儀，適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其它任何超聲波的良導體的厚度。測厚儀穿過涂層測厚度的原理鋼中縱波聲速具代表性的為5.900m/s，但是在漆層或類似涂層中聲速一般低于2.500m/s。常規超聲設備在測量帶漆層金屬的總厚度時將錯誤地以鋼的聲速測量涂層，這意味著涂層將顯示至少2.35倍（兩種聲速的比值）其真實厚度的值。在涉及厚涂層和緊公差的情況下，由涂層引入的這種誤差可以為總厚度測量的很大一部分。這個問題的解決方案是...
鋼板超聲波測厚儀的實際工作過程簡析
2016-10-31 鋼板超聲波測厚儀在測量時只有出現耦合圖標并穩定時，才是良好的測量。若被測體表面有大量耦合劑時，當探頭離開被測體表面時，耦合劑會引起誤測。因此測量結束時，應迅速將探頭移開被測體表面。當探頭表面為丙烯樹脂，對粗糙表面的重劃很敏感，因此在使用中應輕按；測粗糙表面時,盡量減少探頭在工作表面的劃動，在常溫測量時，被測物表面不應超過60℃，否則探頭不能再用。若探頭磨損，測量會出現示值不穩，此時應更換探頭。那么鋼板超聲波測厚儀的實際工作過程該如何呢？鋼板超聲波測厚儀的實際工作過程：首先由電...
硅片甩干機廠家談硅片清洗的常見蝕刻技術
2016-10-27 硅片甩干機廠家分析刻蝕技術是在半導體工藝，按照掩模圖形或設計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離的技術。刻蝕技術不僅是半導體器件和集成電路的基本制造工藝，而且還應用于薄膜電路、印刷電路和其他微細圖形的加工。刻蝕還可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。干法刻蝕是用等離子體進行薄膜刻蝕的技術。它是硅片表面物理和化學兩種過程平衡的結果。在半導體刻蝕工藝中，存在著兩個：離子銑是一種純物理刻蝕，可以做到各向異性刻蝕，但不能進行選擇性刻蝕；而濕法刻蝕如前面所述則恰恰相反。人們對這兩...

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